BGA 칩오프 및 데이터 추출 (1)

 

 

알리에서 아직 한 가지 중요한 툴이 도착하지 않았지만 대체품을 이용. 폐기된 비암호화 폰들 중 적당한 것들을 골라잡아 칩오프 연습을 본격적으로 시도.

 

 

 

 

 

위 방법만으론 아래가 비어있어 열때문에 작업 도중 기판이 휘거나 이탈될 수 있기에 해당 스테이션에 아래와 같은 폰전용 지그를 추가해 주면 작업하기 훨씬 수월해집니다. (칩만 제거 후 기판은 버릴꺼라면 그냥 작업해도 상관없음.)

 

 

 

 

 

 

 

대부분의 폰 메모리에는 언더필 처리가 되어 있어 젤플럭스를 아무리 묻혀 열풍기를 가하여도 칩이 제거되질 않을뿐더러 되려 칩만 망가지므로 작업 전 리무버를 사용 IC칩 블레이드로 칩의 가장자리를 살살 긁어내는 과정을 거쳐야 합니다.

 

 

 

 

 

2011년 제조일자 스카이 IM-A720L 모델의 기판이며 EMMC-100 규격의 칩을 사용.

 

 

 

 

 

2012년 제조 LG-F200S 모델의 기판. (TOSHIBA 153)

 

 

 

 

 

2013년 제조 삼성 SHV-E330S (SAMSUNG 153)

 

 

 

 

 

언더필 된 칩제거까지는 어떠한 손상 없이 성공적이나 아쉽게도 기판까지는 살리지 못하고 있는 중이며 이 부분에 대해서는 지식습득 및 연습이 더 필요하다고 개인적으로 판단.

 

 

 

 

 

접점부위를 잘 닦아낸 칩의 데이터를 읽어 들이기 위해서는 사진과 같은 툴에 칩을 꼽은 후 PC로 연결.

 

 

 

 

 

폰과 완전히 분리된 상태에서의 안드로이드 기반 EMMC 내부 데이터의 경우 윈도우 환경과 기본적으로 호환이 되질 않으므로 폰의 종류에 따라 위 사진처럼 일부 디스크 영역만 보이는 경우도 있으나 대부분 아무것도 뜨지 않습니다.

 

 

 

 

 

전용 프로그램을 이용하여 칩이 정상적으로 인식되는지 확인 후 윈도우 환경에 맞게 변환 후 파일들을 PC로 복사함으로 작업을 완료.