칩셋 제거 및 재부착 연습 (1)

 

 

작은 기판 및 칩셋을 우선으로 다루고자 먼저 비 홀딱 맞고 고장 나버린 캠코더 기판을 사용하기로 하였습니다.

 

 

 

 

 

칩 주위로 젤플럭스를 둘러줍니다. 이후 열풍기를 이용하여 신속하게 떼어냅니다. (열풍기의 경우 낮은 온도부터 서서히 끌어올리는 것이 아닌 칩셋내부에 자리 잡고 있는 납이 단번에 녹는점을 맞춰 빨리 때 내는 것이 포인트이며 오래 끌어보았자 칩셋손상만 초래할 뿐.)

 

 

 

 

 

동박(접점) 손상없이 제거완료.

 

 

 

 

 

인두기로도 제거할 수 있는 칩이지만 눈에 띈김에 열풍기로 제거

 

 

 

 

 

마무리는 기판 세척 (플럭스 잔유물들 제거)

 

 

 

여덟다리 칩셋의 경우 제자리에 가져다 붙일 때 기판에 남아있는 납으로 다시 되붙여도 문제는 없으나 사진처럼 매우 작은 접점을 지닌 칩셋의 경우 붙지를 않으므로 플럭스를 칩셋 혹은 보드 접점부위에 얇게 고루 펴 바른 다음 가느다란 실납으로 접점 포인트의 길을 따라 서로 엉겨 붙지 않게끔 칼팁으로 잘 다져가며 묻힌 후 칩셋의 방향 및 정중앙에 위치하게끔 자리하여 핀셋으로 고정 후 열풍기로 붙이면 됩니다. 사진으로 확인해 보니 떼어낼 때 핀셋에 과도하게 힘이 들어갔던 탓인지 칩셋 외관에 약간의 손상이 발견 (감점 요소)

 

 

 

1. 수 많은 접점이 밀집패턴으로 박혀있는 칩에 납을 묻히는 작업은 스텐실을 이용한 리볼빙 작업으로 진행해야 함. (볼납 , 크림납)

 

 

2. 언더필되어 있는 칩셋의 경우 떼어내는 것이 결코 쉽지 않으므로 열을 쬐기 전 반드시 전용툴 및 약품작업을 거쳐야 함.

 

 

 

3. 전문적으로 작업시 확대경은 필수. (찌꺼기 제거 및 붙어있는 납의 상태체크 (합선유무 등 등)

 

 

 

4. 작업할 칩셋 및 단자를 제외한 주변 회로들에 대해서는 캡톤 테이프로 마감을 해주어야 하며, 특히 캐패시터 주변으로는 주의해야 함.